近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。
在我国加快推进集成电路产业高质量发展、强化关键核心技术自主创新的背景下，具备自主研发能力、探索新型芯片架构的创新企业正成为推动产业升级的重要力量。同时，全球数字经济进入以算力为核心驱动的新阶段，存储技术正面临更高带宽、更低延迟和更大容量的需求挑战。三维集成技术通过突破传统芯片架构限制，实现计算与存储深度融合，成为推动下一代半导体技术创新的重要方向。
谦合益邦成立于2024年1月，是由孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。公司核心团队早在2018年便率先启动全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产，并推动了三维集成原生芯片架构在加密算力和应用加速领域的全面应用，是三维集成原生芯片架构和3D DRAM存算一体芯片的开拓者和领导者。
谦合益邦致力于推动三维集成原生芯片架构和3D存算一体芯片的新范式，从底层出发结合系统软件栈与硬件架构的联合创新，通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，率先走出了一条应对当前日益突出的内存墙（Memory Wall）瓶颈的新路径，突破冯·诺依曼架构下存储与计算分离带来的性能限制，实现换道超车，投身于未来三维集成电路带来的集成革命。
本轮融资阵容汇聚了产业资本与财务资本的豪华组合，投资方囊括国家级基金国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等多家一线知名机构。值得关注的是，网易有道与中国移动链长基金作为谦合益邦的长期股东，自公司成立以来持续给予大力支持，在业务层面与公司形成了深度协同，为芯片的规模化落地提供了坚实的需求入口与验证场景。本次融资进一步强化了产业资本与谦合益邦在业务场景方面的战略协同。公司将持续加大研发投入，推动产品迭代与商业化进程，持续突破三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片领域前沿核心技术。（雷峰网雷峰网雷峰网）
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